Semiconductor laser packaging forma et packaging structuram

Semiconductor laser chip

A laser Diode chip est semiconductor-fundatur laser quod est a P-n structura et sit amet. Et laser diode sarcina est completum fabrica, quod est convenerunt et packaged simul in signato sarcina habitationi ad formare a semiconductor laser chip, quod emat cohaeret in temperatus photodired chip ad feedback ad temperatus photodired chip ad photitoring, aut ad temperatus, aut in Lens in laser, aut optical lens laser collimationem.

Et semiconductor materiae ad lucem, emittens P p-n coniunctas Diodes hodie sunt: ​​Gallii Arsenide, Phosphide, Gallii Antimonide et Gallium Nitride.

Ut praesidio laser Diode materia vel aliqua laser fabrica ex aliqua mechanica et scelerisque accentus, paene omnibus diode laser aut alia laser fabrica requirit laser packaging, quia laser materiae ut Gallium Arsenide sunt valde fragilia. Vos can imaginari laser diode quasi pizza, tunc in sarcina basis acts ut pizza arca archa et pizza (i.e. laser diode) est positus interius. Praeterea signatum packaging modum prohibet pulvis vel contaminantium ab intrantes laser; Fumus, pulvis aut oleum potest facere immediatam vel permanens dampnum ad laser. Maxime cum promotio technology, cessum summus potestatem diode lasers requirit sophisticated packaging consilio ad auxilium dissipare calor generatae per operationem per basis et installed calor gignitur. Semiconductor laser eu sunt packaged in variis formarum et diversis packaging modi sunt idoneam diversis application missionibus ad occursum propria perficientur requisitis, calor dissipatio necessitatibus et sumptus considerations.

Ad (transistor forma) Package

Hoc est valde traditional packaging forma, late in variis electronic components, inter semiconductor lasers. Et ad sarcina plerumque habet metallum testa quod potest providere bonum scelerisque conductivity et idoneam pro missionibus quod eget bonum calor dissipationem. Communi exempla includit ad-XXXIX, ad-LVI, etc laser in Figura II infra est directe packaged intra ad tubum testa, et output post laser est monitored photodetector PD post laser. Et calor laser est directe ducitur de fistulam testa per calorem submergunt ad calorem dissipationem et non temperatus imperium non requiritur.

Papilio sarcina

Papilio sarcina est a vexillum sarcina ad optical communicationis transmissio et laser sentinam Diodes. Est typicam XIV-pin papilio sarcina, in quo laser chip sita in aluminium nitride (aln) basi. Et aln basis est mounted in thermoelectric Thracam (TEC), quae est coniuncta subiectum aeris Tungsten (Cuw), Kovar aut aeris Molybdenum (cumo).

Et papilio sarcina structuram habet magna internum spatium, quod facit facile ad montem semiconductor thermoelectric frigidior Thomas, ita cognoscere correspondentes temperatus imperium munus. Related laser eu, lentium aliisque components facile layout intra corpus faciens laser structuram magis pacto et rationabile. Tube crura distribuuntur utrinque facit facile coniungere et control externa circuitus. Hae commoda efficit magis genera lasers.