Mediis annis 1980s, Beklemyshev, Allrn et alii phisici technologiam laser iungunt et technologiam purgant ad opus practicum necessitates et inquisitiones relatas. Cum igitur conceptio technica purgatio laseris (Laser Cleanning) nata est. Notum est relationem inter pollutantium et subiectorum Vis ligandi in copulam covalentem divisam, duplicem bipolim, actionem capillarem et vim van der Waals. Si haec vis superari vel destrui potest, effectus decontaminationis obtinebitur. Purgatio laser est usus radiorum laseris qui proprietates habent magnae energiae densitatis, moderatae directionis et validae concursus facultatis, ita ut compages vis inter pollutantes et substrata destruatur vel pollutantes directe vanescant ad pollutantes decontaminare et minuere. Coniunctio vires cum matrice, et effectum purgandi superficiem in workpiece consequi. Cum contaminantes in superficie fabricae industriam laseris hauriunt, celeriter adiuuant vel statim dilatant, postquam calefacti sunt, ut vim inter contaminantes et superficiem subiecti superent. Ob energiam calefactionis auctam, particulae contaminantes volvunt et de superficie subiecti cadunt. Totus processus purgatio laser in 4 gradus dure dividitur, scilicet laseris vaporizationis et compositionis, laseris nudatio, scelerisque expansio particularum pollutantium, substrata superficies vibratio et separatio pollutantia. Utique, cum applicando technologiam laser purgandam, etiam attendere debes ad purgandum limen laser obiecti purgandum, et elige aptam laser necem ad optimum purgandum effectum. Purgatio laser potest mutare structuram frumenti et orientationem superficiei subiectae sine laesione superficiei subiectae, et etiam moderari asperitatem superficiei subiecti, ita amplificare altiorem effectum superficiei subiectae. Effectus emundatio maxime afficitur a factoribus sicut characteres trabis, parametri physici substrati et materiae sordium, et facultas sordium ad trahendum energiam trabis. In praesenti, laser purgatio technologia includit tres modos purgandi: laser purgans technologiam aridam, infectum laser purgans technologiam et laser plasma incursu unda technologia. 1. Laser arida purgatio significat laser pulsos directe irradiari ad emundandam fabricam, ita ut substrata vel superficies contaminantium industriam hauriant et siccus oriatur, inde in expansionem scelerisque vel scelerisque vibrationem subiecti, ita ut duo separet. Methodus haec dure in duas condiciones dividi potest: una est quod superficies contaminantium sorbet laser ad dilatandum; aliud est quod substrata laser concipit vibrationem ad generandum scelerisque. 2. Laser umida purgatio est tunica liquida cinematographica in superficie antequam irradiat workpiece cum pulsu laser. Sub actione laseris, temperies umoris liquidi celeriter oritur et vaporatur. Ictus unda generatur momento vaporizationis, quod agit in particulis pollutantibus. Decidere e distent. Haec methodus requirit ut liquida veli subiecta subiecta non agere non possit, ut ambitus applicationis materiarum circumscribatur. 3. Plasma laser unda concussa est plasma sphaericum concussa unda generata per fractionem medii aeris in processu irradiationis laser. Percussio unda agit in superficie subiecti ad abluendum et energiam ad pollutantes removendum emittit; laser non agit in subiecto, ideo non damnum causat subiecto. Laser plasma concussa unda purgans technologiam nunc mundare potest particulam contaminantium cum particula decem nanometris magnitudine, et nullus modus est laser necem. In ipsa productione, diversi modi examinis et parametri affines, specifice seligantur secundum necessitates ut emundationem workpieces obtineant summus qualitas. In processus purgatio laser, superficies purgatio efficientiae et qualitas aestimatio magni momenti sunt metrici ad qualitatem purgandi laser technologiae.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
